BGA貼裝
隨著信息處理量的不斷加大以及芯片運算速度的提高，IC封裝領(lǐng)域愈來愈多的采用高集成度的BGA封裝形式，與之相對應(yīng)的PCB上BGA Pad也大規(guī)模的出現(xiàn)，一顆IC的BGA焊點與對應(yīng)的Pad往往達到幾百甚至幾千個，其每一點焊接的可靠性變得越來越重要，成為BGA貼裝良率的關(guān)鍵。在BGA貼裝前對PCB上的Pad進行等離子體表面處理，可使Pad表面達到清潔、粗化和活化的效果，極大的提高了BGA貼裝的一次成功率。