真空等離子清洗機(jī)系統(tǒng)由反應(yīng)腔室(真空腔體)、高頻等離子電源和真空泵組(抽真空系統(tǒng))、充氣系統(tǒng)及自動(dòng)控制系統(tǒng)(觸摸電腦+PLC多步流程全自動(dòng)控制,全電路檢測(cè))等部分組成,等離子體是物質(zhì)的一種存在狀態(tài),也叫第四種狀態(tài)(通常物質(zhì)以固態(tài)、液態(tài)、氣態(tài)三種狀態(tài)存在),如地球大氣中電離層中的物質(zhì)。真空等離子清洗系統(tǒng)就是利用高壓電源在一定的壓力條件下對(duì)氣體施加足夠的能量,然后產(chǎn)生等離子體,等離子體狀態(tài)中存在下列物質(zhì):處于高速運(yùn)動(dòng)狀態(tài)的電子;處于激活狀態(tài)的中性原子、分子、原子團(tuán)(自由基);離子化的原子、分子;未反應(yīng)的分子、原子等,但物質(zhì)在總體上仍保持電中性狀態(tài)。等離子體在電磁場(chǎng)的作用下高速運(yùn)動(dòng),沖擊物體表面,起到清洗、刻蝕、活化、改性的目的。
等離子清洗系統(tǒng)在國(guó)際有三種通用頻率
40KHz、13.56MHz和2.45GHz,不同的頻率對(duì)工件的處理效果不同,如下分析:
激發(fā)頻率為40kHz的等離子體為超聲等離子體,其發(fā)生的反應(yīng)為物理反應(yīng),應(yīng)用于大腔體,特點(diǎn)是等離子能量高,但是等離子密度小,無(wú)需匹配,成本較低。常規(guī)是5千瓦至20千瓦。
激發(fā)頻率為13.56MHz的等離子體為射頻等離子體,其發(fā)生的反應(yīng)既有物理反應(yīng)又有化學(xué)反應(yīng);*常用的電源,特點(diǎn)是等離子能量低,但是等離子密度高。效果均勻,而成本稍高。常規(guī)是100瓦至1000瓦。
激發(fā)頻率為2.45GHz的等離子體為微波等離子體,其發(fā)生的反應(yīng)為化學(xué)反應(yīng)成本太高,目前應(yīng)用較少
一、等離子清洗機(jī)作用--真空等離子清洗系統(tǒng)應(yīng)用總結(jié)
1、激活鍵能-交聯(lián)作用
等離子體中的粒子能量在0~20eV,而聚合物中大部分的鍵能在0~10eV,因此等離子體作用到工件表面后,可以使工件表面的原有的化學(xué)鍵產(chǎn)生斷裂,等離子體中的自由基與這些鍵形成網(wǎng)狀的交聯(lián)結(jié)構(gòu),大大地激活了表面活性。
2、對(duì)材料表面轟擊-物理作用
主要是利用等離子體里大量的離子、激發(fā)態(tài)分子、自由基等多種活性粒子作純物理的撞擊,把工件表面的原子或附著工件表面的原子打掉,不但**了工件表面原有的污染物和雜質(zhì),而且會(huì)產(chǎn)生刻蝕作用,將工件表面變粗糙,形成許多微細(xì)坑洼,增大了工件表面的比表面積,提高固體表面的潤(rùn)濕性能。由于離子在壓力較低時(shí)的平均自由基較輕長(zhǎng),得到能量的累積,因而在物理撞擊時(shí),離子的能量越高,越是有更多能量作撞擊,所以若要以物理作用為主時(shí),就必須控制較低的壓力下來(lái)進(jìn)行反應(yīng),為了保證較低的壓力,需要持續(xù)通入空氣或者其他氣體,這樣清洗效果較好
3、形成新的官能團(tuán)--化學(xué)作用
化學(xué)作用其反應(yīng)機(jī)理主要是利用等離子體里的自由基來(lái)與材料表面做化學(xué)反應(yīng),頻率和壓力較高時(shí),對(duì)自由基的產(chǎn)生較有利,所以若要以化學(xué)反應(yīng)為主時(shí),就必須配備較高的頻率和較高的壓力來(lái)進(jìn)行反應(yīng)。
在化學(xué)反應(yīng)里常用的氣體有氫氣(H2)、氧氣(O2)、甲烷(CF4)等,這些氣體在等離子清洗機(jī)內(nèi)反應(yīng)成高活性的自由基,引入反應(yīng)性氣體,那么在活化的材料表面會(huì)發(fā)生復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng),引入新的官能團(tuán),如烴基、氨基、羧基等,這些官能團(tuán)都是活性基團(tuán),能明顯提高材料表面活性。
需要特別說(shuō)明的是,有一些工件處理既需要物理作用,也需要化學(xué)作用,這個(gè)時(shí)候應(yīng)該選用頻率是13.56MHz系列。
二、等離子清洗機(jī)的四大應(yīng)用
1、清洗
工藝部件的表面通過(guò)等離子束的物理轟擊而被清洗,其表面也可以與特定氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)從而使被清洗污染物轉(zhuǎn)化為氣相被排出。
A應(yīng)用:去除油脂、油、氧化物、纖維;去除硅氧樹(shù)脂;綁定、焊接、粘結(jié)前的預(yù)處理;金屬部件涂裝前的預(yù)處理。
B適用部件:幾乎所有的材料都能使用等離子進(jìn)行精密清洗,典型的有電子元件;橡膠-金屬連接件;開(kāi)關(guān);傳感器;醫(yī)用植入件;微小部件;O型密封圈;螺旋;激光部件。
2、表面激活、改性
工件在等離子腔體內(nèi)可以通入氧氣或者空氣對(duì)其表面進(jìn)行激活,材料表面會(huì)形成氧原子團(tuán),增強(qiáng)表面的粘結(jié)力、結(jié)合力。
A應(yīng)用:粘接前的預(yù)處理;涂裝前的預(yù)處理;印刷前的預(yù)處理。
B適用部件:幾乎所有材料都能通過(guò)等離子被激活,典型有傳感器;半導(dǎo)體材料;導(dǎo)管;車(chē)大燈反射鏡;橡膠;鋁鍍膜;石墨膜;PDMS等。
3、蝕刻
工件表面被激發(fā)的等離子體蝕刻,通過(guò)等離子濺射,轟擊,表面材料被剝離,轉(zhuǎn)變成氣相并被排出,材料表面的比表面積增大并濕潤(rùn),蝕刻效應(yīng)應(yīng)用于印刷、粘接、涂裝前的預(yù)處理以及使材料粗糙化。
A應(yīng)用:硅蝕刻;PTFE蝕刻;改善提高耐高溫塑料對(duì)于涂料和粘結(jié)劑的附著性,如:PTFE,FPA,FEP;去除光刻膠。
B適用部件:塑料;半導(dǎo)體;玻璃;去除部件封裝;醫(yī)療器械;電路板。
4、涂層
工件被導(dǎo)入等離子反應(yīng)腔,等離子使氣體原子化并使其沉淀在工件的表面。
A應(yīng)用:疏水層的沉積;親水層的沉積;保護(hù)或絕緣層的沉積;防擴(kuò)散層。
B適用部件:所有的工業(yè)材料;典型的有金屬;玻璃;陶瓷